² 设备名称：Wafer Inspection System 晶圆检测系统

² 设备构成：Kino 晶圆传送机和德国Leica光学显微镜

1)      设备简介：

²  本晶圆检测系统结合了拥有近贰百年光学历史的德国光学大厂Leica公司的光学显微镜系统，以及台湾专业半导体设备制造商晟耀光电的晶圆自动传送机系统，全方位的解决了当前半导体产业客户对8英寸及以下尺寸晶圆、第1/2/3代半导体材料晶圆的晶圆传送&光学检测需求。

²  该系统具有其它同类型产品所不具备的通用性，可以兼容第一~第三代材料，兼容不透明材质半透明全透明材质的晶圆，以及对应的8/6英寸、6/4英寸、4/2英寸晶圆尺寸兼容。

²  该系统具有其它同类型产品所不具备的扩展性，可以升级成为全自动检测系统（可以选配AOI/AI智能检测软件），可以针对特殊工艺晶圆、特殊标记Mark、双平边晶圆等进行相应的扩展或者改造，可以选配SMIF系统、SECS/GEM通讯协议。