技术规格：

- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)<0.005µm on photomasks (用100x物镜)

- 照明: 石英卤素灯, 反射光

            自动照明

- 低噪音CCD VGA格式摄像头

- 图像处理60帧每秒格：

- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)  <0.005µm on photomasks (用100x物镜

- 照明: 石英卤素灯, 反射光   自动照明

- 低噪音CCD VGA格式摄像头

- 图像处理60帧每秒

MicroLine 300的典型应用包括：

l  晶圆

l  光罩

l  MEMS

l  微型组件

测量类型:

                 关键尺寸:

                 线宽  Linewidth

                 节距  Pitch

                 间隙  Spacing

               Overlay

               Multi-layer registration，Box in box，Circle，Edge roughness，Butting error