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  • NIKON VMR-H3030高精度影像测量仪 尼康VMR-H3030高精度影像测量仪 超高精度机型,实现亚微米级水平的不确定性(300 x300x150mm载物台)。 NEXIV VMR-H3030系列 该设备具有极高的精度以及多种多样的功能,XYZ行程为300×300×150毫米,不仅可以用于各种精密模具、精密零件的测量,还可以作为精密检测室的主检测设备使用。 8方向程控LED 环形照明系统、自动影象对焦以及具有扫描功能的激光自动对焦装置均为标准配置。15倍变焦比的5段程控变焦镜组,可以在各段(倍率)间进行自由切换,以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。以低热膨胀材料制做的光栅本身就具有极高的精度,加上其合理的布局以及坚固耐用的硬件设计,使 NEXIV VMR-H3030 的测量不确定度达到了亚微米级,可以满足精密模具的检测需求。 相关技术文档下载
     

    超高精度,适于用作精密检测室的主检测设备;

    3个型号(1、2、3 型)各自有 5 级放大倍率,可满足不同视场及倍率要求;

    有多种多样的照明方式可供选择,以确保模具边界准确探测的需求;

    较长的工作距离(50毫米),可满足测量对工件高度方向的空间需求;

    高达15倍的变焦比,可以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。与无级变焦机构相比,采用5段、定倍自动变焦机构可以使测量更加快速、准确。

    应用领域:
    精密检测室的主检测设备,模具及精密机械零件测量。

    精密掩模板

    精密机械零件

    模具

    Z120X 型(带高倍头)

    具有超高精度的载物台,与高倍头配合使用,能够准确测量工件的细微部位(如精密掩膜及芯片凸点高度等关键尺寸)光学放大倍数最高可达120X,能够测量微距线宽;

    高速、高精度的载物台有助于对较大的物体尺寸,进行快速、准确地测量;

    可以分别测量刻线的上下宽度;

    激光自动扫描功能,可以用来测量芯片上的微小凸点高度以及锡球截面形状等;

    可以对激光扫描所得的截面轮廓形状进行评估。

    应用领域:
    各种芯片级封装、芯片上的凸点高度、各种精密掩膜板等。

    精密掩模板

    倒装芯片上的凸点

    芯片凸点形貌色标显示

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