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  • VIEW MicroLine 300 MicroLine 300 关键尺寸的自动化光学测量系统 MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台,可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。 200 x 200mm精密X-Y平台 基于视觉的自动聚焦获得最佳影像质量 自动照明可编程光强 用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能 完全可编程的序列,包括自动聚焦和关键尺寸测量 电动的6目物镜转换器,软件控制 可选的透射照明 相关技术文档下载
     

    技术规格:

    - 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

    - 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

    - 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

    - 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

    - FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)<0.005µm on photomasks (用100x物镜)

    - 照明: 石英卤素灯, 反射光

                自动照明

    - 低噪音CCD VGA格式摄像头

    - 图像处理60帧每秒格:

    - 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

    - 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

    - 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

    - 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

    - FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)  <0.005µm on photomasks (用100x物镜

    - 照明: 石英卤素灯, 反射光   自动照明

    - 低噪音CCD VGA格式摄像头

    - 图像处理60帧每秒

    MicroLine 300的典型应用包括:

    l  晶圆

    l  光罩

    l  MEMS

    l  微型组件

     

    测量类型:

                     关键尺寸:

                     线宽  Linewidth

                     节距  Pitch

                     间隙  Spacing

                   Overlay

                   Multi-layer registration,Box in box,Circle,Edge roughness,Butting error

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